高精密程控烤胶机

BM‑160 PLUS 高精密程控烤胶机,集成精确控温、精准计时、接近式无接触加热三大核心能力,支持智能化多段程序烤胶工艺,可通入流动保护气体营造惰性气氛;电动升降顶针可自由设定高度,实现样品无接触式加热,广泛用于光刻胶前烘、坚膜、薄膜固化、样品退火等科研实验,满足高校、科研院所、半导体实验室精密热处理需求。
  • 详细介绍

生产厂家:罗丹尼

产品型号:BM-160 PLUS

高精密程控烤胶机是一种设计为精确控温、准确计时和接近式加热的高性能实验室设备,可实现智能化编程烤胶控制 流动气氛为样品提供可调控流动气体的保护氛围 自动升降可任意设置顶针高度实现无接触式加热

 

产品特点

  1. 加热面积可选160*160mm
  2. 控温范围:室温-300℃/400℃/500℃
  3. 控温精度;±1℃%(不通入气体情况下)
  4. 均匀度:±1℃%:分辨率:1℃
  5. 电动顶针调节高度:0~30mm
  6. 铝基硬质阳极氧化加热面板,导热快,温度均匀性高
  7. 5寸彩色触摸屏幕,智能程序控制
  8. 程序状态实时显示,温度实时显示
  9. 实验完成自动停止,无需工作人员值守
  10. 温度可校准,保证温度准确性
  11. 多种加热方式选择,可18段程序升温
  12. 超温自动报警
  13. 时间设置:1-999min
  14. 控温方式:PID+SSR
  15. 电压:220V/50HZ功率:1500w
  16. 可通入空气或惰性气体

 

适用范围:

适用于半导体光刻胶软烘、坚膜工艺,MEMS、微纳加工、薄膜材料固化退火,高校实验室、科研院所、材料研发实验室样品热处理烘烤。

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